DataHub 招聘专题 · 数据更新至 2026-10-20
上海AI招聘
上海的 AI 招聘机会覆盖大模型公司、智能硬件、企业服务、金融科技和内容应用等方向。本专题聚合上海地区相关岗位，方便候选人按公司、薪资和岗位方向进行初步筛选。
专题说明
上海AI招聘：DataHub整理1169个相关岗位，覆盖17家公司，数据更新至2026-10-20。 页面会随招聘数据重建自动更新，适合用于观察岗位供给、公司分布和城市变化。
GPU高性能通信软件工程师
参与GPU高性能通信库的研发、测试和性能优化，支撑AI训练、科学计算等应用场景；参与多GPU、多节点通信相关能力建设，包括集合通信、点对点通信等基础模块开发；协助完成通信库与AI框架、驱动、硬件平台的集成和联调工作
Compute工具链开发工程师
负责MUSA开发者工具的持续迭代，包括需求合理性分析、可行性分析、方案设计、任务拆解与执行；定义GPU性能优化、问题分析等开发者工具的最佳使用体验；参与共建MUSA开发者社区，推动开发者生态建设
SOC算子端侧推理工程师
基于摩尔线程SOC和GPU开发AI算子库及算子模板；针对大模型推理过程中的问题，协同基础软件及硬件进行联动设计；与架构、编译器等团队深度协作，协同调试优化，实现软硬件极致性能；为硬件架构、编译器、profiling工具等团队提供反馈或改进建议，参与定义下一代硬件产品
大模型基础设施/算法工程师
研究与实现超大规模GPU集群分布式训练技术，提高MOE大模型和强化学习的训练吞吐量；调研并实现大模型前沿算法，包括基础架构、强化学习、多模态及视频生成等方向；负责大模型训练框架和推理框架的研发与性能调优
分布式推理工程师
参与主流大模型在公司自研GPU上的推理部署、性能优化与工程落地工作；参与推理框架及GPU软件栈的优化，定位并解决各类功能、稳定性及性能问题；探索大模型推理前沿技术，持续提升AI应用在GPU上的整体运行效率
大客户销售-GPU（深圳/上海）
负责GPU产品在运营商、金融、互联网、能源电力、政府机构、科研及高教等战略客户的销售推广，完成销售目标；针对AI大模型、算力中心、云桌面、视频渲染、视频仿真、数字孪生等应用场景开展国产化业务拓展与挖掘，建立长期合作关系
模拟设计专家/工程师（ADC方向）
确定TI ADC子系统的关键性能指标，包括功耗、ENOB及面积等；根据SerDes系统需求，制定TI ADC电路的整体架构方案；完成TI ADC的电路开发，并协助RX顶层的系统整合工作
算法实习生（视觉编码 / 计算机使用方向）
参与多模态Agent前沿研究，重点聚焦Visual Coding与Computer-Use Agent两个方向；探索模型的视觉理解、代码生成、推理规划与交互执行能力；阅读和分析前沿论文，识别现有方法的局限性，提出明确的研究假设
大模型后训练研究实习生——Agentic Coding
面向生成式AI业务中的共性与挑战性问题，与研究员共同探索创新解决方案；聚焦Agentic Coding，深入参与Web前端场景的大模型数据合成、Agent轨迹生成、数据筛选及视觉/交互式评测
GPGPU架构师
参与壁仞新一代GPGPU架构的研发工作，负责计算单元、存储体系以及高性能互连架构的设计与优化；基于壁仞GPGPU架构，针对AI大模型进行端到端的性能优化，涵盖模型训练与推理的全流程，提升算子效率与系统吞吐
SoC架构师
负责GPGPU/AI加速器SoC顶层架构定义，涵盖计算子系统、CPU子系统、内存子系统、NoC/互连、IO子系统、安全、RAS、电源管理、调试/追踪、启动/固件等关键模块规划；主导SoC关键IP的选型、评估和集成策略，包括CPU IP、NoC/Fabric、PCIe/CXL控制器、HBM/GDDR…
出纳
负责公司日常资金收支管理，包括现金、支票、电汇等各类资金往来；进行日常银行存取款、银行对账及现金管理工作；协助核对和审批员工的报销单、借款单等财务单据；维护公司现金流水账，及时记录并归档相关凭证
3D集成先进封装专家（3DIC&HBM方向）
负责3DIC先进封装工艺开发与量产导入，覆盖W2W/D2W混合键合（Hybrid Bonding）、TSV、RDL、晶圆减薄、背面工艺等关键模块；负责键合类工艺（表面活化、低温键合、Cu-Cu/介质混合键合）的开发、DOE设计与机台/材料验证
HBM架构师
负责大算力SOC的高带宽存储（HBM）接口子系统的整体构建；主导HBM存储子系统架构设计与访存性能优化，深入分析HBM结构、电气参数、访存冲突与带宽瓶颈，协同NoC/总线完成系统级性能调优
3D集成先进封装专家（3DIC/HBM方向）
负责3DIC先进封装工艺开发与量产导入，覆盖W2W/D2W混合键合（Hybrid Bonding）、TSV、RDL、晶圆减薄、背面工艺等关键模块；负责键合类工艺（表面活化、低温键合、Cu-Cu/介质混合键合）的开发、DOE设计与机台/材料验证
资深产品规划专家
负责新一代芯片和系统的规划定义，从第一性原理出发对客户业务场景和需求进行调研，深入分析工作负载并与架构师共同给出产品规格优化方向；细化功能列表，输出完整的芯片特性说明和需求文档，并提供系统级方案建议，包括互连、服务器及机柜级硬件方案等
GPGPU命令处理器设计工程师
与架构师及软件团队合作，定义命令处理器子系统的性能与功能，包括任务队列、调度策略与异常处理流程，并输出相关文档；独立负责命令处理器（Command Processor）的核心微架构设计，完成任务调度与切分、全局同步等功能模块的RTL代码实现
AI基础设施工程师（推理方向）
基于壁仞GPU软件栈，开发大模型推理服务框架；围绕并行策略、GPU通信、算子融合、量化压缩等方面，持续优化模型推理性能；提升线上模型服务的吞吐量及整体运行效率；硕士及以上学历，计算机、数学、软件工程、自动化、通信、微电子等相关专业
DFT可测性设计工程师
参与芯片项目DFT的早期规划工作；与前端设计团队合作制定芯片DFT实现策略；负责DFT实现，包括JTAG、Scan、Boundary Scan、Mem BIST和PHY Loopback Test
PCIe设计/集成工程师
与SOC及PD团队合作，交付高质量的PCIe/DDR/UCIe子系统SDC，协助完成时序迭代与收敛，完成CDC/lint等各项RTL签收，并实现子系统内的功能性ECO；针对PCIe/DDR/UCIe的特殊设计需求，完成SDC各项签收工作及特殊时序检查
GPU服务器超节点系统工程师
负责客户需求分析，与市场、硬件、软件团队合作提供服务器及超节点系统解决方案；根据客户需求和PRD，完成系统规格书和测试规范的撰写；与国内服务器厂商合作，完成从样机验证到量产交付的GPU适配全流程工作
软件生态技术专家
作为开源技术社区负责人，对接Python DSL、PyTorch、vLLM、SGLang等主流AI社区，跟进社区及竞争对手最新进展，提供技术策略建议，并与软件研发团队定期联合输出技术社区支持报告向管理层汇报
AI大模型推理开发工程师
基于壁仞GPU软件栈，开发大模型和多模态大模型推理服务框架；围绕并行策略、GPU通信、算子融合、量化压缩等方面，持续优化大语言模型推理性能；降低模型推理延迟，提升线上模型服务的吞吐量；硕士及以上学历，计算机、数学、软件工程、自动化、通信、微电子等相关专业
SOC中端工程师
负责模块级电路的逻辑综合及形式验证；负责模块级或全芯片级设计的时钟分析、SDC定义、时序报告分析及STA signoff等工作；负责RTL、NETLIST、SDC的质量检查；负责实现流程中的LEC检查和ECO流程
芯片诊断工程师
基于最新的GPGPU/AI芯片产品，规划并开发诊断验证Framework，使能各功能模块，包含SoC IPs、计算核、卡间互连等；基于Framework，开发芯片测试使用的硅前、硅后系统级测试用例，并对关键模块、通路进行性能测试与分析
模拟设计工程师
负责设计模拟及混合信号高速SerDes相关模块，从模块定义、指标确定到全面仿真验证，满足客户需求；作为IP部门成员，设计下一代模拟、混合信号高速模块及PLL等电路，具备SerDes、GDDR、PLL、ADC/DAC等模块设计经验者优先
大模型推理框架开发工程师
基于壁仞GPU软件栈，开发大模型和多模态大模型推理服务框架；围绕并行策略、GPU通信、算子融合、量化压缩等方面，持续优化大语言模型推理性能；降低模型推理延迟，提升线上模型服务的吞吐量；硕士及以上学历，计算机、数学、软件工程、自动化、通信、微电子等相关专业
数字电路设计工程师（多卡互联方向）
负责多卡互联相关模块设计，包括南向互联、北向互联等功能模块；编写微架构设计文档，确保设计方案清晰可追溯；编写相关RTL代码，实现模块功能；配合验证人员完成相关模块的功能与性能验证工作；配合后端人员进行相关模块的PPA（功耗、性能、面积）优化
总助/CEO助理/董事长助理
统筹管理高管日程，进行优先级排序，合理调配时间资源，处理突发变动；组织并旁听核心管理会议，负责会议纪要的精炼输出及决议事项的追踪闭环，确保事事有回音；提前准备会议材料，包括PPT整合、数据核对及背景信息收集，协助高管高效决策
数字后端设计工程师
独立完成Block和Chip Top物理实现与设计收敛，包括Floorplan、APR、Clocking等工作；独立执行Timing ECO，完成时序收敛；执行RC Extraction、STA、PV、EMIR等设计分析与收敛工作
IP与SoC验证工程师
负责芯片IP及SoC级高速接口相关模块的验证工作；解读设计规格书，提取验证功能点，制定全面可行的验证计划；搭建模块级/子系统级UVM验证环境，开发并维护测试用例；执行验证计划，分析覆盖率数据，推动验证指标收敛，保障交付质量
算子优化工程师
负责壁仞GPGPU平台上深度学习算子（如GEMM、Attention、LayerNorm等）的设计、开发与极致性能调优，满足训练与推理场景的高性能与低延迟需求；深入分析壁仞新一代GPGPU架构特性，基于底层编程模型进行算子微架构级调优，突破访存与计算瓶颈
财务FP&A（财务规划与分析）
负责公司年度经营计划、财务预算及中长期战略规划的制定与落地；深入分析产品、客户、区域及业务线的收入、ASP、成本、毛利率、经营费用及盈利能力；深入业务场景，理解项目技术路径、业务逻辑及商业模式，输出财务分析报告
GPGPU核验证工程师
参与验证方法学的研究，致力于提高团队的自动化水平和生产力；阅读硬件设计文档和设计规范，了解设计要求并构建相应的测试计划，与架构/设计工程师共同讨论；基于UVM方法构建模块级测试平台；构建测试用例，与设计人员协作定位问题，保证所有用例通过
GPGPU核设计工程师
与架构师合作，定义模块功能、性能指标及低功耗策略；独立完成模块的RTL设计，高效实现模块功能；与验证团队及后端团队紧密协作，按时高质量完成项目交付；微电子、电子工程、计算机或通信等电子类相关专业本科及以上学历
数字设计工程师（高速接口）
负责数字IP的集成或开发工作；理解系统对IP的需求，并能合理分解并实现相关功能；制定开发计划并推动项目实施落地；具备3-10年IP或SOC集成或开发经验；熟练掌握Verilog / SystemVerilog硬件描述语言
CEO业务助理
参与市场分析、产品规划等公司级战略工作，协助CEO评估新项目的商业可行性；关注行业上下游和供应链动态，定期输出专题分析简报，为CEO提供决策支持；跟进公司关键项目进展，协调研发、运营和销售等跨部门资源，确保项目按期保质完成
模拟版图工程师
领导和执行高性能、高速模拟混合信号集成电路版图布局，具备5nm、7nm、16nm等FinFET铸造工艺经验；熟练使用EDA工具和流程进行版图设计；负责floor plan规划及面积估算
分布式训练工程师
基于公司生态，针对NLP、CV、音视频、多模态、推广搜等场景，构建大规模分布式机器学习系统；负责解决业务交付流程中单机多卡、多机多卡场景下的精度与性能问题；研究行业领先的超大规模分布式训练策略，解决大模型落地过程中遇到的分布式工程挑战
数字电路设计工程师（多卡互联方向）
负责多卡互联相关模块设计，包括南向互联、北向互联等模块的开发；编写微架构设计文档，明确模块功能与实现方案；编写相关RTL代码，确保设计质量与规范；配合验证人员进行相关模块的功能和性能验证工作
NoC 设计工程师
定义NOC硬件模块级设计需求，完成微架构设计文档编写；独立完成功能模块RTL代码的设计与实现；与验证工程师合作，确定验证策略和方案，完成模块的功能和性能测试；与设计集成团队、物理设计团队合作，完成时序收敛，控制设计质量
技术情报与基准测试工程师
建立标准化、可复现的基准测试框架与方法论，覆盖主流开源大模型（如DeepSeek系列）的吞吐、时延、能效及单位token成本等指标；在样卡或云环境上完成壁仞与关键竞品的实测基准，输出可信对比报告
会计总账
负责集团下属子公司全盘账务处理，独立完成月度、季度及年度结账，确保核算准确、合规；按时完成子公司各项税款的计算、申报及缴纳（增值税、企业所得税、附加税等），处理日常涉税事宜；编制子公司单体财务报表、工作底稿及相关管理分析报表，配合内外部审计提供资料并沟通问题
GPGPU命令处理器设计工程师
与架构师及软件团队合作，定义命令处理器子系统的性能与功能，包括任务队列、调度策略与异常处理流程，并输出相关文档；独立负责命令处理器核心微架构设计，完成任务调度与切分、全局同步等功能模块的RTL代码实现
市场情报（MI）负责人
搭建并领导市场情报团队；建立公司单一可信事实源，包括市场规模与份额、竞对画像与battlecard、技术对标、政策与供应链看板；直接服务C级决策与大客户作战室，输出目标客户采购决策链、竞品在该客户的位置、定价与基准情报
芯片应用工程师-高速
负责芯片高速接口的硅后验证，完成测例开发和调试验证，交付相关代码和测试报告；负责完成板卡高速接口的稳定性、兼容性测试，以及系统级问题调试；解决测试过程中出现的问题，并交付相关代码和测试报告
AI基础设施推理框架开发工程师
针对主流大语言模型（如Qwen等），在寒武纪平台上开展端到端的推理性能优化和精度分析，提升模型推理效率及精度；参与分布式推理框架的设计与开发，提供行业领先的LLM及多模态模型解决方案
AI编译器研发工程师
研究和优化Triton编译器及基于MHLO的图编译器，使其高效支持寒武纪芯片计算架构；基于MLIR+Linalg框架，提升编译器代码执行效率；参与图优化、后端代码生成、调度策略、指令优化及流水并行化相关优化工作
MCU开发工程师
负责Cortex-M内核单片机固件的开发工作；负责定位和解决固件相关问题；熟悉C语言，熟悉gcc开发环境；熟悉STM32、GD32等单片机的工作原理，具备相应固件开发经验；熟悉I2C、SPI、UART、DMA等常用接口和外设
AI编译器研发工程师
研究和优化Triton编译器和基于MHLO的图编译器，使其高效支持寒武纪芯片计算架构；基于MLIR + Linalg框架，提升编译器代码执行效率；参与图优化、后端代码生成、调度策略、指令优化、流水并行化相关优化工作
AI编译器研发工程师
研究和优化Triton编译器及基于MHLO的图编译器，使其高效支持寒武纪芯片计算架构；基于MLIR+Linalg框架，提升编译器代码执行效率；参与图优化、后端代码生成、调度策略、指令优化、流水并行化等相关优化工作
芯片应用工程师-固件方向
负责Cortex-M内核单片机固件的开发工作；负责定位和解决固件相关问题；熟悉C语言，熟悉gcc开发环境；熟悉STM32、GD32等单片机的工作原理，具备相应固件开发经验；熟悉I2C、SPI、UART、DMA等常用接口和外设
AI现场应用工程师
负责寒武纪软硬件产品的导入与交付工作；完成推理及训练相关的适配与测试工作；负责算法模型在寒武纪软硬件产品上的移植、部署、测试及性能优化；本科及以上学历，计算机、通信、自动化、电子信息、应用数学、物理等相关专业
定制电路版图工程师
独立承担SRAM和Standard Cell的版图设计任务，与电路设计团队沟通需求，完成高质量版图设计，确保满足电路性能要求；根据Foundry提供的工艺文件和设计规则，深入分析并制定合理的版图设计策略，完成复杂的版图布局布线工作，确保顺利通过DRC、LVS、ANT、DFM等各项验证流程
AI基础设施推理框架工程师
参与分布式推理系统建设，提供行业领先的LLM及多模态模型解决方案；针对大语言模型、视觉生成（如Diffusion Models）等场景，开展端到端推理性能优化，重点降低推理延迟、提升吞吐量
高性能计算库研发工程师
基于寒武纪AI芯片及硬件平台，开发高性能计算库；与芯片及硬件平台设计人员配合，对高性能计算库进行需求分析；在寒武纪高性能异构平台上，分析产品性能瓶颈，提出性能优化策略，达成性能目标并完成交付
IT CAD工程师
负责EDA集群、工具及License的维护与管理；解决Linux系统常见问题，保障系统稳定运行；负责研发系统及自动化运维平台的搭建、优化与日常维护；完成领导安排的其他相关工作；计算机、电子、通讯等IT相关专业，正规统招本科及以上学历
大模型商业拓展经理（上海）
负责大模型产品在互联网行业的客户拓展工作，制定客户拓展策略和计划，定向开拓和挖掘商机；负责与客户进行需求沟通及产品解决方案讲解，有效挖掘客户需求、决策链等关键信息；定期产出行业及应用场景的最佳实践报告，给出使用建议，挖掘客户使用增量
业务拓展经理（BD）-华南/华东
负责大模型在互联网行业的客户拓展工作，制定客户拓展策略和计划，定向开拓和挖掘商机；负责客户需求沟通与产品解决方案讲解，有效挖掘客户需求、决策链等关键信息；定期产出行业及场景的最佳实践报告，给出使用建议，挖掘客户使用增量
大模型商业拓展经理（MaaS BD）- 杭州/上海
负责大模型产品在互联网行业的客户拓展工作，制定客户拓展策略和计划，定向开拓和挖掘商机；负责与客户进行需求沟通及产品解决方案讲解，有效挖掘客户需求、决策链等关键信息；定期产出行业及应用场景的最佳实践报告，给出使用建议，挖掘客户使用增量