3D集成先进封装专家（3DIC&HBM方向）
岗位摘要
负责3DIC先进封装工艺开发与量产导入，覆盖W2W/D2W混合键合（Hybrid Bonding）、TSV、RDL、晶圆减薄、背面工艺等关键模块；负责键合类工艺（表面活化、低温键合、Cu-Cu/介质混合键合）的开发、DOE设计与机台/材料验证
岗位职责
- 负责3DIC先进封装工艺开发与量产导入，覆盖W2W/D2W混合键合（Hybrid Bonding）、TSV、RDL、晶圆减薄、背面工艺等关键模块
- 负责键合类工艺（表面活化、低温键合、Cu-Cu/介质混合键合）的开发、DOE设计与机台/材料验证
- 负责面向HBM/大算力芯片的3D堆叠工程，包括热预算管控、热-力-电-可靠性多物理场协同设计与风险评估
- 制定并落地3D设计规则（TSV KOZ、RDL、Frame等）至PDK，支持Testchip设计、验证与Tapeout signoff
- 牵头Fabless、3D Fab、存储Fab、先进逻辑Fab等多方协同，打通Tapeout流程（Layer映射、DRC、JDV），推动工艺瓶颈闭环
任职要求
- 微电子、物理、材料等相关专业硕士及以上学历，博士优先；具备8年以上3DIC/先进封装/半导体工艺开发经验
- 精通晶圆级键合技术（Hybrid Bonding/SAB/熔融键合），有低温键合、表面活化方法开发经验者优先
- 熟悉TSV完整工艺链（刻蚀、内衬沉积、电镀、键合、减薄、背面RDL），有超深宽比TSV或多层晶圆堆叠（WoW）量产经验者优先
- 熟悉HBM或3D DRAM堆叠产品工程，理解热预算、应力、信号/电源完整性对堆叠方案的影响
- 熟悉AFM、XPS、SEM/TEM、EDS、CSAM等表征手段，能进行键合质量与界面分析
- 具备跨组织沟通与项目主导能力，有作为PM从0到1建立新工艺能力（国产化产线）经验者优先
- 英语可作为工作语言，能撰写技术规格与对外技术文档
福利待遇
- 薪资范围：50,000–80,000元/月，共15薪
- 工作地点：上海市闵行区壁仞科技
工作地址
上海闵行区壁仞科技