HBM架构师
岗位摘要
负责大算力SOC的高带宽存储（HBM）接口子系统的整体构建；主导HBM存储子系统架构设计与访存性能优化，深入分析HBM结构、电气参数、访存冲突与带宽瓶颈，协同NoC/总线完成系统级性能调优
岗位职责
- 负责大算力SOC的高带宽存储（HBM）接口子系统的整体构建
- 主导HBM存储子系统架构设计与访存性能优化，深入分析HBM结构、电气参数、访存冲突与带宽瓶颈，协同NoC/总线完成系统级性能调优
- 负责协调系统模型，完成带宽、时延、功耗、散热与成本的多维度方案仿真，输出规格文档与技术路线
- 主导HBM接口电路设计与验证，执行SI/PI仿真与PCB布局规划，分析实测数据并闭环解决信号/电源完整性问题
- 深入了解制造工艺流程特点，预判制造良率问题并针对性提出冗余设计方案，推动高效DFT设计
- 具备硅后调试经验，设计系统测试方法并定位和解决问题
任职要求
- 微电子、集成电路、电子工程等相关专业本科及以上学历，硕士优先
- 10年以上工作经验，5年以上SOC架构/系统设计或DDR/HBM电路设计经验
- 熟悉2.5D/3D Chiplet堆叠架构及HBM/堆叠DRAM，有大算力SOC/GPU/AI芯片项目经历者优先
- 精通DRAM/HBM底层访存机制与性能特征，熟悉JEDEC HBM标准、AXI/DFI协议，掌握HBM2E/HBM3主流架构与异构集成方案
- 熟悉数字IC前端全流程（RTL/综合/STA/UPF），具备内存控制器RTL/验证经验，有成功流片经验者优先
- 具备系统级建模与方案权衡能力，可独立完成架构对比、技术选型及规格输出，了解高速串行协议（PCIe/USB等）者优先
- 英语读写流利，具备优秀的跨部门协作与沟通能力，能主导复杂技术攻关并推动设计-封装-系统协同落地
福利待遇
- 薪资范围：100,000–200,000元，共15薪
- 工作地点：上海闵行区临港浦江科技广场
工作地址
上海闵行区临港浦江科技广场16号楼