制造测试工程师
岗位摘要
定义并推动面向板级、托盘级和系统级硬件组件的制造测试策略，覆盖EVT、DVT、PVT及量产爬坡阶段；开发并管理ICT/结构测试、FCT/板级功能测试、托盘级功能与集成测试、系统级制造与启动测试的测试覆盖
岗位职责
- 定义并推动面向板级、托盘级和系统级硬件组件的制造测试策略，覆盖EVT、DVT、PVT及量产爬坡阶段
- 开发并管理ICT/结构测试、FCT/板级功能测试、托盘级功能与集成测试、系统级制造与启动测试的测试覆盖
- 与电气工程、系统工程及诊断/软件团队紧密合作，定义测试需求，评审制造测试脚本与诊断程序，验证故障隔离、调试钩子、日志记录及生产筛选策略
- 将工程需求转化为实用且可扩展的制造测试计划，平衡覆盖矩阵；评审并批准EVT/DVT/PVT及生产测试计划、通过/失败标准和发布门禁，同时兼顾覆盖率、测试时间、调试效率、成本与生产吞吐量
- 与系统集成商、JDM、合同制造商和设备供应商合作，实施并认证测试站、夹具、自动化、软件、设备配置、校准计划、操作员流程、金样本关联及生产工作流
- 评审并分析制造测试结果、测试日志、诊断输出、良率趋势、故障帕累托、误判率和测试站关联数据，以识别差距并推动纠正措施
- 主导或支持制造测试失败的调试，跨职能判断问题源自设计、工艺、夹具、软件、组件还是操作员差异
- 推动测试流程持续改进，包括扩展覆盖、缩短周期、并行化机会、功耗与散热效率优化、测试站可靠性、数据质量及防止测试逃逸
- 确保新产品导入的制造测试就绪，包括测试规范、验证计划、GR&R/关联研究、测试站验收及生产发布标准
- 帮助在OpenAI快速增长的硬件产品组合中建立可扩展的制造测试开发标准与最佳实践
任职要求
- 具备为复杂电子设备、服务器、网络系统或高性能计算硬件开发和部署制造测试解决方案的经验
- 理解板级和系统级测试方法，包括ICT、边界扫描、功能测试、老化测试、压力测试和生产诊断
- 能够在工程开发和工厂执行之间自如工作，并能够桥接不同团队与流程