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OpenAI

PCBA制造工程师(持续支持)

地点:新加坡 薪资:薪资未公开 日期:2026-09-18

岗位摘要

负责多个硬件平台的PCBA生产持续制造工程工作;主导制造缺陷、现场失效和生产逃逸的根本原因调查;与硬件设计工程师合作,提升可制造性(DFM/DFA/DFT);支持工程变更单(ECO)及制造变更的实施

岗位职责

  • 负责多个硬件平台的PCBA生产持续制造工程工作
  • 主导制造缺陷、现场失效和生产逃逸的根本原因调查
  • 与硬件设计工程师合作,提升可制造性(DFM/DFA/DFT)
  • 支持工程变更单(ECO)及制造变更的实施
  • 直接与代工厂合作,提升生产良率、缩短周期时间并改善质量
  • 分析制造数据,识别重复出现的工艺问题和改进机会
  • 针对制造和供应商质量问题,制定纠正与预防措施(CAPA)
  • 支持失效分析活动,包括电气、功能和工艺调查
  • 改进制造文档、作业指导书、组装工艺和测试程序
  • 与测试工程团队协作,提升生产测试覆盖率和制造诊断能力
  • 支持供应商资质认证、工艺验证以及设计修订的制造就绪工作
  • 根据需要前往制造合作伙伴现场,支持生产和问题解决

任职要求

  • 电气工程、机械工程、制造工程或相关领域学士学位
  • 5年以上支持大批量PCBA制造的经验
  • 具备SMT制造、PCB制造和电子组装工艺经验
  • 深入了解制造过程控制、良率提升和统计分析
  • 具备使用8D、5 Why、鱼骨图或FMEA等方法进行根本原因分析的经验
  • 具备与代工厂和全球供应链合作的经验
  • 能够解读原理图、BOM、组装图纸和制造文档
  • 优秀的跨职能沟通和项目管理能力
  • 有服务器、加速器、网络、存储或AI硬件平台经验者优先
  • 熟悉ICT、飞针测试、边界扫描、功能测试和系统级测试者优先
  • 有支持涉及GPU、CPU、内存、PCIe、以太网或高速互连的高速PCBA经验者优先
  • 了解IPC标准(IPC-A-610、IPC-6012、IPC-7711/7721)者优先
  • 有制造执行系统(MES)、PLM系统和工程变更管理经验者优先
  • 乐于解决复杂的制造问题