底软/驱动开发工程师（BSP）
岗位摘要
负责手机平台Boot、Kernel及整机Bringup底层开发，支撑新机点亮、版本迭代及量产交付；开展LK/ABL/U-Boot Bootloader移植调试，适配Secure Boot、AB分区、OTA底层逻辑，排查卡logo、开机异常、升级故障
岗位职责
- 负责手机平台Boot、Kernel及整机Bringup底层开发，支撑新机点亮、版本迭代及量产交付
- 开展LK/ABL/U-Boot Bootloader移植调试，适配Secure Boot、AB分区、OTA底层逻辑，排查卡logo、开机异常、升级故障
- 完成Android/Linux内核裁剪、基线维护、补丁合入，DTS/DTSI设备树适配，GPIO、中断、I2C/SPI/UART等硬件资源配置
- 负责休眠唤醒、调频调压、温控功耗调优
- 解析kernel log、panic、ramdump、watchdog，定位死机重启、漏电、卡顿等稳定性问题
- 参与新机Bringup，完成DDR、UFS/EMMC、PMIC及外设底层调试，协同硬件、芯片原厂解决软硬件疑难问题
- 负责代码版本管理、代码评审，推动测试及量产问题闭环，输出技术文档，保障整机底层稳定性
任职要求
- 本科及以上学历，计算机、电子信息、自动化等相关专业，3年以上相关经验
- 熟悉Linux内核基础机制，有嵌入式、主板Bringup相关实践经验优先
- 熟练C语言，看得懂硬件原理图；了解高通/MTK平台，具备ramdump、内核日志分析能力优先
- 具备良好的问题分析能力，有一定文档编写与沟通协调、团队协作能力
- 做事踏实严谨，能够跟进问题闭环，愿意深耕手机底层开发方向