SI/PI工程师
岗位摘要
构建SOC、中介层、扇出、封装和PCB的高速信号SI模型，优化设计信噪比，并向SOC封装及系统工程师提供材料和结构改进反馈；构建从SOC、中介层、封装到PCB的电源传输网络（PDN）模型，优化无源器件和结构设计，进行CPM模型仿真
岗位职责
- 构建SOC、中介层、扇出、封装和PCB的高速信号SI模型，优化设计信噪比，并向SOC封装及系统工程师提供材料和结构改进反馈
- 构建从SOC、中介层、封装到PCB的电源传输网络（PDN）模型，优化无源器件和结构设计，进行CPM模型仿真
- 设计SI/PI完整性监控的测试结构
- 管理设计服务供应商，并确保SOC PI/SI完整性
任职要求
- 具有硅片、中介层、扇出、封装和PCB的SI/PI建模经验
- 了解材料属性，包括core、堆积层、RDL、bump
- 了解先进封装技术FCBGA、2.5D封装、3DIC者优先
- 熟悉使用示波器、PNA、TDR等高速信号测试工具
- 熟练使用ADS/Clarity/HFSS等仿真软件
- 对优化IL、RL、Crosstalk等有深刻理解，熟悉HDMI/DP/LPDDR/DDR/PCIE/CEI/XSR/D2D等协议者优先
- 自我激励，易于沟通，有团队合作精神
- 3-10年相关工作经验
工作地址
上海闵行区临港浦江科技广场16号楼