硅后Profiling工程师
岗位摘要
根据芯片规格，制定GPGPU/GPU项目硅后电压-频率（V/F）的profiling测试计划；负责芯片PVT（工艺/电压/温度）corner的Shmoo测试与特征化标定；与芯片前端设计、诊断及软件部门协作，制定合适的V/F测试用例，开发测试脚本并执行芯片特性测试
岗位职责
- 根据芯片规格，制定GPGPU/GPU项目硅后电压-频率（V/F）的profiling测试计划
- 负责芯片PVT（工艺/电压/温度）corner的Shmoo测试与特征化标定
- 与芯片前端设计、诊断及软件部门协作，制定合适的V/F测试用例，开发测试脚本并执行芯片特性测试
- 将硅后V/F profiling结论转化为量产测试规格与binning策略的输入
- 建立和维护V/F测试覆盖率指标，推动测试用例的持续完善
- 利用GPU硬件性能计数器（PMU/Performance Counter）进行性能Profiling，分析workload执行特征与瓶颈
- 负责硅后系统级测试验证，包括硅后Bounding Box验证（BBV）
- 分析硅前硅后数据，找出芯片V/F薄弱路径，为下一代芯片V/F改进提供建议
- 调试硅后问题，提升产品测试覆盖率
任职要求
- 硕士毕业3年以上或本科毕业5年以上，具备2年以上复杂SOC硅后验证与测试经验
- 有GPU/CPU或AI等相关产品经验者优先，具备较强的芯片测试系统级调试能力
- 熟练掌握Python/C++，能够独立开发自动化测试脚本与数据分析工具
- 了解GPGPU微架构，包括SM/Compute Unit、Memory Hierarchy、Scheduler等模块
- 熟悉芯片PLL及时钟树设计，对芯片STA timing有一定了解
- 熟练使用Linux系统，了解主流AI模型及PyTorch、TensorFlow等框架，熟悉AI Agent应用
- 熟练使用示波器、芯片温控设备等实验室仪器
- 具备较强的自我管理与自我驱动能力，以及良好的跨部门沟通协作能力