返回岗位列表

面壁智能

嵌入式硬件工程师

地点:北京 薪资:薪资未公开 日期:2026-10-20

岗位摘要

负责面向全模态AI交互场景的端侧硬件方案开发;参与边缘AI设备(摄像、麦克风阵列、显示、音频输出等多模态外设)的硬件方案设计与评估;负责从开发板相关的原理图设计、器件选型、Layout Review、EMC/信号完整性排查

岗位职责

  • 负责面向全模态AI交互场景的端侧硬件方案开发
  • 参与边缘AI设备(摄像、麦克风阵列、显示、音频输出等多模态外设)的硬件方案设计与评估
  • 负责从开发板相关的原理图设计、器件选型、Layout Review、EMC/信号完整性排查
  • 在Linux嵌入式系统上完成驱动调试、BSP适配(音频ALSA、V4L2摄像头、USB/UART外设等)
  • 与软件团队协同,负责硬件侧的音视频采集/播放链路调通

任职要求

  • 本科及以上学历,电子、通信、嵌入式相关专业
  • 3年以上嵌入式硬件开发经验,有完整量产经历者优先
  • 熟悉ARM/RISC-V架构SoC,有瑞芯微RK系列、算能SG系列、爱芯AX系列、全志等常见AI板卡实际开发经验者优先
  • 熟悉Linux驱动开发,能独立调试I2C/SPI/USB/MIPI CSI/DSI等外设
  • 了解端侧AI推理部署流程(ONNX/TFLite/RKNN/AX-Pipeline等工具链之一)
  • 能阅读英文Datasheet和原厂SDK文档

加分项

  • 有多模态传感器(麦克风阵列 + AEC 方案、ISP 调校)实际落地经验
  • 有过 AI 交互类消费电子产品的开发经历