芯片应用工程师（MCU/内存/高速方向）
岗位摘要
负责MCU固件方向的芯片应用开发与技术支持；负责内存方向（HBM/DDR）相关芯片的应用工程工作；负责高速方向（SerDes/PCIe）芯片的应用与调试工作；配合团队推进人工智能芯片产品的落地与客户支持
岗位职责
- 负责MCU固件方向的芯片应用开发与技术支持
- 负责内存方向（HBM/DDR）相关芯片的应用工程工作
- 负责高速方向（SerDes/PCIe）芯片的应用与调试工作
- 配合团队推进人工智能芯片产品的落地与客户支持
任职要求
- 硕士及以上学历
- 具备3至5年芯片应用工程相关工作经验
- 熟悉MCU固件开发、内存技术（HBM/DDR）或高速接口技术（SerDes/PCIe）之一
- 具备较强的技术分析与问题解决能力
- 能够在北京、上海或深圳之一地点工作
福利待遇
- 薪资范围25K至50K，享受15薪待遇
- HR流程推进高效，招聘过程严格保密
- 加入寒武纪，参与前沿人工智能芯片产品研发
工作地址
北京海淀区致真大厦北京市海淀区知春路7号致真大厦D座16层1601房