散热设计工程师
岗位摘要
负责与市场部门、芯片设计部门及系统厂商沟通，收集产品热设计要求和输入；负责产品开发前期的散热风险评估和可行性研究，确定散热设计方向；与ODM/JDM厂商合作，协同完成人工智能扩展卡的散热设计
岗位职责
- 负责与市场部门、芯片设计部门及系统厂商沟通，收集产品热设计要求和输入
- 负责产品开发前期的散热风险评估和可行性研究，确定散热设计方向
- 与ODM/JDM厂商合作，协同完成人工智能扩展卡的散热设计
- 通过热仿真对电路板布局、结构设计、散热材料选材和工艺等多方面提供指导，优化散热方案，提升产品散热设计竞争力
- 制定产品散热设计验证计划，完成产品的验证测试
- 开展热设计和验证平台建设，完善热设计评估体系，持续优化热仿真模型精度，提升热设计能力
任职要求
- 热能相关专业本科及以上学历，硕士优先
- 具备4年以上电子产品散热设计经验
- 熟悉热传导、流体力学等专业知识及散热器工艺，熟练使用Icepak或Flotherm仿真软件
- 了解电子产品散热设计流程和验收标准
- 了解芯片封装技术，具备2.5D/3D封装知识者优先
- 具有OAM、PCIE扩展卡设计相关经验者优先
- 具备良好的沟通能力和团队合作精神
- 自我驱动，对技术充满热情