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小米

AI芯片架构师

地点:北京 薪资:薪资未公开 日期:2026-07-20

岗位摘要

参与AI芯片软硬协同架构分析及微架构设计,覆盖推理和训练两个场景;参与AI系统软硬件协同架构设计,包括调度子系统、编译子系统、AI扩展ISA;参与芯片需求分析、分解和管理,整芯片关键特性取舍分析和决策,竞品分析和竞争力规划

岗位职责

  • 参与AI芯片软硬协同架构分析及微架构设计,覆盖推理和训练两个场景
  • 参与AI系统软硬件协同架构设计,包括调度子系统、编译子系统、AI扩展ISA
  • 参与芯片需求分析、分解和管理,整芯片关键特性取舍分析和决策,竞品分析和竞争力规划
  • 与AI算法、编译器、系统软件团队协同,确保AI芯片架构满足端侧AI部署的性能和功耗要求
  • 跟踪业界AI芯片架构前沿技术(如存内计算、稀疏计算、混合精度训练、NVLink/UALink互联),参与芯片关键前沿技术预研

任职要求

  • 集成电路/微电子/计算机等相关专业
  • 熟悉计算机体系结构、处理器架构,理解指令流水线、分支预测、数据预取、Cache一致性、页表转换等原理
  • 扎实的电路设计能力,熟悉低功耗设计、性能和面积优化方法
  • 熟悉AI计算模式(矩阵乘、卷积、Attention等),了解大语言模型/计算机视觉等AI workload特征者优先
  • 有AI加速器/NPU芯片设计经验、大模型部署架构经验或跨领域(芯片+AI框架/编译器)协作经验者优先
  • 有钻研精神及合作意识,结果导向,工程师素养佳