先进封装设计工程师
岗位摘要
负责先进封装产品的Layout与DFT设计；负责先进封装interposer的测试方案制定及测试厂商对接；负责制定与梳理2.5D封装产品的设计规范；硕士及以上学历，电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业
岗位职责
- 负责先进封装产品的Layout与DFT设计
- 负责先进封装interposer的测试方案制定及测试厂商对接
- 负责制定与梳理2.5D封装产品的设计规范
任职要求
- 硕士及以上学历，电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业
- 具备电子封装可靠性、微连接、半导体物理与器件、DFT设计和高频测试等相关基础知识
- 了解CoWoS-S或CoWoS-R interposer设计经验，具备interposer测试经验者优先
福利待遇
- 薪资范围：30,000至50,000元/月，共16薪
工作地址
北京朝阳区望京国际研发园101