返回岗位列表

热管理工程师

查看原岗位

地点：美国薪资：薪资未公开日期：2026-01-07

岗位摘要

设计和优化数据中心硬件（包括芯片、电源模块和系统级冷却架构）的热解决方案；评估芯片、封装和板级的热性能，解决与功率密度、散热和热界面材料相关的挑战；执行热建模和仿真，以预测温度分布并识别热瓶颈

岗位职责

设计和优化数据中心硬件（包括芯片、电源模块和系统级冷却架构）的热解决方案
评估芯片、封装和板级的热性能，解决与功率密度、散热和热界面材料相关的挑战
执行热建模和仿真，以预测温度分布并识别热瓶颈
与跨职能团队合作，将热管理策略集成到硬件设计中，从概念到大规模生产
支持实验室测试和验证，包括热实验设置、数据采集和热性能问题排查
设计和选择热组件，例如冷板、散热器、风扇、均热板和热界面材料
与固件和电气工程师合作，定义和实施用于动态功率和冷却管理的热控制算法
进行可行性研究和权衡分析，以评估冷却技术并提高系统热效率
与供应商和制造商合作，支持定制热组件的开发并确保生产质量

任职要求

机械工程、热工程或相关领域的学士学位（硕士学位优先）
7年以上IT硬件热设计、仿真和验证的行业经验
精通热仿真软件和CAD工具
深刻理解传热原理、热力学和流体力学，尤其侧重于电子设备冷却
具备热测试设备的实际操作经验，包括热电偶、红外热像仪、风洞和P-Q特性测试装置
具备芯片/封装级热分析经验，包括芯片级热扩散和封装热建模
能够分析实验数据，识别热问题的根本原因，并实施纠正措施