数字设计前端工程师
岗位摘要
与架构、SoC团队合作完成DDR IP架构、特性及PPA定义;承担芯片回片后DDR bring up及调试工作;根据业务需求完成DDR/HBM/GDDR/LPDDR的PPA优化;参与大型芯片顶层整合与总线协议设计
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岗位职责
- 与架构、SoC团队合作完成DDR IP架构、特性及PPA定义
- 承担芯片回片后DDR bring up及调试工作
- 根据业务需求完成DDR/HBM/GDDR/LPDDR的PPA优化
- 参与大型芯片顶层整合与总线协议设计
任职要求
- 相关专业硕士学历,5年以上数字前端设计经验
- 具备先进工艺流片经验及芯片回片调试能力
- 熟悉JEDEC协议,有DDR/HBM/GDDR/LPDDR设计经验
- 熟悉大规模SoC、处理器体系结构及主流总线协议
- 具备出色的问题解决与跨团队沟通协作能力
福利待遇
- 月薪30-60K,具竞争力
- 参与先进GPU芯片全流程设计
- 北京望京国际研发园优质办公环境
- 与顶尖架构团队共同成长
工作地址
北京朝阳区望京国际研发园I座
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