数字后端设计工程师
岗位摘要
独立完成模块及芯片顶层的物理实现与设计收敛工作,包括布局规划、自动布局布线、时钟树综合等;独立执行时序工程变更命令以收敛时序;执行寄生参数提取、静态时序分析、物理验证、电迁移与电压降分析等设计分析与收敛工作
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岗位职责
- 独立完成模块及芯片顶层的物理实现与设计收敛工作,包括布局规划、自动布局布线、时钟树综合等
- 独立执行时序工程变更命令以收敛时序
- 执行寄生参数提取、静态时序分析、物理验证、电迁移与电压降分析等设计分析与收敛工作
- 与前端设计/可测性设计人员合作,持续优化设计的性能、功耗和面积
- 参与数字后端设计流程的优化工作
- 独立完成模块级或芯片级的形式化验证与低功耗设计验证工作
任职要求
- 具备大型通用图形处理器芯片全芯片布局规划和全芯片时序收敛经验者优先
- 具有8年以上大规模芯片后端设计及流片经验者优先
- 熟悉Tcl/Tk、C Shell、Makefile、Perl和Python等脚本语言及流程自动化方法
- 熟练掌握主流后端设计工具和流程
- 具备可测性设计/可调试性设计基础及时序/电迁移与电压降分析经验和知识者优先
- 熟悉国产后端电子设计自动化工具者优先
- 具备基本数字逻辑设计与可测性设计概念
- 深入理解物理设计流程
- 理解形式化验证、低功耗设计验证的概念与方法
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