芯片物理设计工程师
岗位摘要
芯片所有硬IP/IO（GPIO/PLL/PHYs）的规划、布局及实现；芯片ubump或C4bump方案的规划、布局及实现；与封装及板卡团队合作，进行ball map实现的可行性评估；ESD方案规划与实现，以及DRC/PERC/LVS检查
岗位职责
- 芯片所有硬IP/IO（GPIO/PLL/PHYs）的规划、布局及实现
- 芯片ubump或C4bump方案的规划、布局及实现
- 与封装及板卡团队合作，进行ball map实现的可行性评估
- ESD方案规划与实现，以及DRC/PERC/LVS检查
任职要求
- 3年以上相关工作经验
- 对数字后端物理设计的主流工艺节点非常熟悉
- 具备2.5D/3DIC、InFO设计经验者优先