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芯片物理设计工程师

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地点：上海薪资：薪资未公开日期：2026-01-29

岗位摘要

芯片所有硬IP/IO（GPIO/PLL/PHYs）的规划、布局及实现；芯片ubump或C4bump方案的规划、布局及实现；与封装及板卡团队合作，进行ball map实现的可行性评估；ESD方案规划与实现，以及DRC/PERC/LVS检查

岗位职责

芯片所有硬IP/IO（GPIO/PLL/PHYs）的规划、布局及实现
芯片ubump或C4bump方案的规划、布局及实现
与封装及板卡团队合作，进行ball map实现的可行性评估
ESD方案规划与实现，以及DRC/PERC/LVS检查

任职要求

3年以上相关工作经验
对数字后端物理设计的主流工艺节点非常熟悉
具备2.5D/3DIC、InFO设计经验者优先