芯片可靠性工程师
岗位摘要
负责芯片和封装可靠性测试前期评估和方案制定；负责可靠性测试相关试验，参与可靠性硬件设计，芯片筛选和各读点测试，负责输出芯片可靠性和封装可靠性测试报告；负责可靠性项目整体进度跟踪，协调产能和各种异常问题处理和解决
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岗位职责
- 负责芯片和封装可靠性测试前期评估和方案制定
- 负责可靠性测试相关试验，参与可靠性硬件设计，芯片筛选和各读点测试，负责输出芯片可靠性和封装可靠性测试报告
- 负责可靠性项目整体进度跟踪，协调产能和各种异常问题处理和解决
- 对客退芯片和可靠性测试失效芯片进行失效分析
- 根据失效分析结果配合芯片设计或封装设计进行问题定位
任职要求
- 熟悉各种可靠性测试项目（包括芯片可靠性和封装可靠性，如 ESD，LU，HTOL，LTOL，HAST，THB，HTSL，uHAST，TCT 等）
- 熟悉 JEDEC，JESD，IEEE，AEC-Q100/Q104 等相关可靠性测试标准
- 有 CPU 或 GPU 相关产品可靠性和失效分析经验
- 熟悉各种芯片相关失效分析的方法 (IV curve/X-ray/SAT/TDR/EMMI/FIB/OBIRCH 等)
- 有丰富的芯片可靠性和失效分析经验（尤其是 FCBGA/FCCSP 封装类型的芯片）
- 5 年以上芯片可靠性测试和失效分析经验
- 大学本科以上学历，微电子、电子、半导体相关理工科专业
工作地址
上海浦东新区展想广场1号楼1805
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