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硬件/软件协同设计工程师 - 3P

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地点：美国薪资：薪资未公开日期：2026-07-20

岗位摘要

与硬件供应商协同设计未来硬件，优化可编程性和性能；协助硬件供应商开发最优内核，并在编译器中添加支持；为不同硬件配置的关键内核开发性能估算，推动计算核心和内存层次结构特性决策；在不同抽象级别构建系统性能模型，进行分析以推动扩展、前端网络决策

岗位职责

与硬件供应商协同设计未来硬件，优化可编程性和性能
协助硬件供应商开发最优内核，并在编译器中添加支持
为不同硬件配置的关键内核开发性能估算，推动计算核心和内存层次结构特性决策
在不同抽象级别构建系统性能模型，进行分析以推动扩展、前端网络决策
与机器学习工程师、内核工程师和编译器开发者合作，理解他们对高性能加速器的愿景和需求
管理与内部和外部合作伙伴的沟通和协调
影响硬件合作伙伴的路线图，以优化OpenAI的工作负载
评估潜在合作伙伴的加速器和平台
随着角色和团队范围扩大，理解并影响数据中心网络、机架和建筑的硬件合作伙伴路线图

任职要求

4年以上行业经验，包括大规模计算利用和优化ML平台代码以在目标硬件上高效运行的经验
深入理解GPU和/或其他AI加速器
具备CUDA、Triton或相关加速器编程语言经验
具备使用低精度格式驱动机器学习精度的经验
具备系统性能建模和分析以优化ML模型部署的经验
强大的C/C++和Python编程技能
熟悉深度学习计算基础和芯片架构/微架构
能够积极与ML工程师、内核编写者、编译器开发者、系统工程师、芯片架构师/微架构师合作

福利待遇

混合工作模式（每周3天在办公室）
提供搬迁协助
参与前沿AI硬件协同设计
与顶尖ML和硬件团队合作
影响硬件供应商路线图