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物理设计工程师

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地点：北京薪资：25-50K 日期：2026-03-03

岗位摘要

与架构、设计团队协作完成超大规模芯片RTL到GDS的物理实现；负责先进工艺与封装下全芯片及模块级布局布线、电源和时钟规划；定制特殊单元并完成时序收敛、低功耗设计与物理验证；对接芯片接口设计、测试与验证团队，多角度优化PPA

岗位职责

与架构、设计团队协作完成超大规模芯片RTL到GDS的物理实现
负责先进工艺与封装下全芯片及模块级布局布线、电源和时钟规划
定制特殊单元并完成时序收敛、低功耗设计与物理验证
对接芯片接口设计、测试与验证团队，多角度优化PPA
针对物理实现复杂性提出自动化脚本与流程优化方案

任职要求

具备3-5年数字后端经验，有45nm-7nm成功流片经历
熟悉电路设计、半导体知识及后端物理设计完整流程
掌握综合、布局布线、静态时序分析等关键技术
熟练使用Linux、Perl、Tcl、Python进行脚本自动化开发
对最先进工艺和封装技术有强烈兴趣与钻研精神
具备团队精神与强烈责任心

福利待遇

年薪25-50K×16薪，绩效导向激励
参与国际领先GPU项目，技术成长空间大
位于北京望京国际研发园，交通便利配套完善
与顶尖架构及设计团队共事，快速积累先进工艺经验

工作地址

北京朝阳区望京国际研发园I