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壁仞科技

多卡互联芯片设计工程师

地点:上海 薪资:薪资未公开 日期:2026-01-29

岗位摘要

负责多卡互联相关模块设计,例如南向互联、北向互联等;编写微架构及设计文档;编写相关RTL代码;配合验证人员进行模块的功能和性能验证;配合后端人员进行模块的PPA(性能、功耗、面积)优化;配合软件人员进行模块的使用和调试

岗位职责

  • 负责多卡互联相关模块设计,例如南向互联、北向互联等
  • 编写微架构及设计文档
  • 编写相关RTL代码
  • 配合验证人员进行模块的功能和性能验证
  • 配合后端人员进行模块的PPA(性能、功耗、面积)优化
  • 配合软件人员进行模块的使用和调试

任职要求

  • 电子工程、通信工程或相关领域的学士或硕士学位
  • 至少3年相关工作经验
  • 熟悉RTL开发,深入了解ASIC设计、验证、实现等流程
  • 有高速通信接口(如PCIE、以太网等)设计经验者优先
  • 了解RDMA(远程直接内存访问)技术者优先
  • 具备良好的团队合作精神和沟通能力