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半导体工艺工程师

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地点：北京薪资：薪资未公开日期：2026-01-29

岗位摘要

作为公司与晶圆厂之间的联络窗口，管理所有技术层面的沟通；向内部设计团队准确传达晶圆厂的最新工艺设计套件、设计规则、工艺规格和制造能力；向晶圆厂清晰、准确地传递公司产品的设计需求、技术规格和特殊工艺要求

岗位职责

作为公司与晶圆厂之间的联络窗口，管理所有技术层面的沟通
向内部设计团队准确传达晶圆厂的最新工艺设计套件、设计规则、工艺规格和制造能力
向晶圆厂清晰、准确地传递公司产品的设计需求、技术规格和特殊工艺要求
参与评估和选择新的晶圆制造伙伴及先进工艺节点
主导新工艺技术在设计平台的导入工作，包括 PDK 的评估、验证和内部推广
深度理解工艺设计规则和器件模型，为设计团队提供可制造性设计咨询和支持
负责管理新产品在晶圆厂的流片流程，包括流片申请、工单创建、生产排程跟踪等
与晶圆厂和内部团队协调，制定并监控流片计划，确保项目按时推进
处理流片过程中的所有非标准请求，如多项目晶圆、工程实验批等
监控晶圆在制造过程中的良率、在制品数据和最终电性测试参数
当出现良率下降或异常时，快速与晶圆厂工程师合作，进行根本原因分析，区分工艺问题与设计问题
驱动晶圆厂实施纠正和预防措施，并跟踪验证效果，确保量产产品的质量和良率稳定
与采购、计划部门协作，管理晶圆产能，确保生产需求得到满足
参与商务谈判，在技术层面支持晶圆报价、产能分配等讨论

任职要求

硕士及以上学历，微电子、电子工程、材料科学等相关专业
5年以上半导体行业经验，同时拥有晶圆厂工艺集成/器件工程经验和无晶圆厂设计公司经验者最佳
深刻理解半导体芯片设计全流程（前端到后端）和 CMOS 制造工艺（前道至后道）
熟悉半导体器件的电性参数和可靠性要求
具备出色的跨文化、跨部门沟通和协调能力，能够高效管理外部合作伙伴
优秀的项目管理和解决问题的能力，能够同时处理多个复杂任务
拥有在知名晶圆厂的工艺集成或客户工程部门的工作经验
具有成功的先进工艺节点finfet产品流片和量产支持经验
熟练使用数据分析工具（JMP, SQL）进行良率分析
具备基本的脚本编程能力（Python, Perl）以自动化日常工作