返回岗位列表

封装工程师

查看原岗位

地点：上海薪资：20-40K 日期：2026-03-03

岗位摘要

评估新产品封装需求，制定具竞争力的封装方案；与封装厂技术对接，完成封装选型及可行性评估；对接Interposer供应商，解决TO及工程问题；管控封装工程批次进度，处理异常并按期交付；与封装厂进行设计review，release最终图纸及生产tooling

岗位职责

评估新产品封装需求，制定具竞争力的封装方案
与封装厂技术对接，完成封装选型及可行性评估
对接Interposer供应商，解决TO及工程问题
管控封装工程批次进度，处理异常并按期交付
与封装厂进行设计review，release最终图纸及生产tooling
跟踪先进封装技术与新材料，评估导入以提升产品竞争力
协同Layout、SIPI、板级工艺、应力仿真团队提供技术支持

任职要求

本科及以上学历，电子或材料等相关专业
3年以上先进封装PIE或芯片封装导入经验
熟悉2.5D、FO-EB等先进封装工艺，有3D封装经验优先
了解FCBGA封装基板及Interposer工艺优先
熟悉封装可靠性及失效分析
具备良好的团队合作意识

福利待遇

15薪，年薪20-40K
上海闵行区办公，交通便利
参与前沿芯片封装项目，技术成长空间大

工作地址

上海闵行区壁仞科技m