ASIC封装信号完整性/电源完整性工程师
岗位摘要
负责先进AI ASIC封装从早期可行性研究到量产的SI/PI架构与分析；为200G/400G SerDes、PCIe、HBM、DDR以及chiplet/裸片间接口开发和优化高速电气通道
岗位职责
- 负责先进AI ASIC封装从早期可行性研究到量产的SI/PI架构与分析
- 为200G/400G SerDes、PCIe、HBM、DDR以及chiplet/裸片间接口开发和优化高速电气通道
- 使用2D/3D电磁求解器进行封装、中介层和基板建模
- 根据SI/PI要求定义并优化封装叠层、传输线结构、过孔转换、扇出结构、回流路径、接地屏蔽、凸点图和球栅阵列图
- 制定通道损耗、串扰、阻抗、偏斜、回波损耗和链路预算要求，并将其转化为可执行的封装布局指南
- 执行封装级PDN分析，包括阻抗、回路电感、DCIR、电磁、动态电压跌落、电流分布、去耦优化以及电源/地架构
- 推动裸片/封装协同设计，包括凸点/BGA分配、叠层优化、电源/地分配、高速I/O布局和封装布线架构
- 开发仿真方法和自动化流程，用于早期架构探索、设计空间优化和可重复的SI/PI签核
任职要求
- 5年以上信号完整性、电源完整性、高速互连设计、PDN设计和封装电气设计经验
- 深入理解信号完整性和电源完整性基础，包括传输线行为、阻抗、损耗、串扰、回流路径、电源分配网络、电感、去耦、电压跌落和电流分布
- 具备电磁和SI/PI仿真工具的实操经验，如Synopsys HSPICE、Ansys EDT、HFSS-PI、SIwave、Cadence Clarity、Sigrity PowerSI/PowerDC或同等工具
- 具备Cadence APD/SIP等封装布局环境经验，能够审查和修改封装结构以优化SI/PI
- 具备开发自动化设计优化流程的经验，用于模型提取、仿真设置、后处理、设计空间探索或布局优化
- 优秀的沟通能力，能够与ASIC、封装、PCB、系统、机械、热、电源、验证和制造团队高效协作
- 具备先进2.5D/3D封装、硅或有机中介层、桥接技术、HBM集成、IVR集成或大尺寸AI/HPC封装的实操经验