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封装结构仿真工程师

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地点：上海薪资：薪资未公开日期：2025-09-25

岗位摘要

负责电子产品应力仿真、验证测试和失效分析工作；参与FCBGA封装及2.5D/3D先进封装相关项目；本科及以上学历，机械、力学、材料等相关专业；2~5年工作经验；了解电子产品应力仿真、验证测试和失效分析

岗位职责

负责电子产品应力仿真、验证测试和失效分析工作
参与FCBGA封装及2.5D/3D先进封装相关项目

任职要求

本科及以上学历，机械、力学、材料等相关专业
2~5年工作经验
了解电子产品应力仿真、验证测试和失效分析
了解FCBGA封装，有2.5D/3D先进封装相关经验者优先
熟悉机构设计3D建模工具（如Creo、Solidworks等）者优先
具备良好的沟通能力和团队合作精神
自我驱动，对技术有热情