返回岗位列表

芯片物理设计工程师

查看原岗位

地点：北京薪资：30-45K 日期：2026-03-03

岗位摘要

与架构、设计团队协作完成超大规模芯片RTL到GDS物理实现；负责全芯片及模块级布局布线、电源与时钟规划；定制特殊单元并完成时序分析收敛、低功耗设计与物理验证；对接接口设计测试验证团队，多角度优化PPA提升竞争力

岗位职责

与架构、设计团队协作完成超大规模芯片RTL到GDS物理实现
负责全芯片及模块级布局布线、电源与时钟规划
定制特殊单元并完成时序分析收敛、低功耗设计与物理验证
对接接口设计测试验证团队，多角度优化PPA提升竞争力

任职要求

熟悉电路设计、半导体知识及后端物理设计流程
掌握综合、布局布线与静态时序分析
对先进工艺封装有浓厚兴趣，敢于挑战工具与工艺极限
熟练使用Linux、Perl、Tcl、Python编程
具备团队精神与强烈责任心

福利待遇

16薪，年薪30-45K
参与顶尖工艺芯片全流程设计
与行业专家共事快速成长
望京国际研发园现代化办公环境

工作地址

北京朝阳区望京国际研发园I座