返回岗位列表

壁仞科技

SoC芯片设计工程师

地点:上海 薪资:薪资未公开 日期:2026-01-29

岗位摘要

完成SoC芯片内部功能模块的MAS文档和设计交付;完成子系统级/芯片级系统集成工作;协助完成模块/系统的FPGA/EMU原型验证;协助SoC DV团队完成模块验证和SoC级别验证;完成Lint/CDC等规则检查和SDC的撰写

岗位职责

  • 完成SoC芯片内部功能模块的MAS文档和设计交付
  • 完成子系统级/芯片级系统集成工作
  • 协助完成模块/系统的FPGA/EMU原型验证
  • 协助SoC DV团队完成模块验证和SoC级别验证
  • 完成Lint/CDC等规则检查和SDC的撰写
  • 完成IP技术评估,IP集成和IP应用支持的工作
  • 完成自动化流程脚本开发、更新和维护的工作
  • 配合验证团队完成SoC/IP验证计划的定义,验证测试的开发
  • 配合中后端紧密合作完成模块的时序收敛和流片签核等工作
  • 完成芯片的bring-up以及系统联调的工作,根据需要输出各种方案,报告等文档

任职要求

  • 熟悉计算机体系结构,有过模块设计经验
  • 熟悉SoC架构和顶层接口,有高性能或先进工艺SoC设计经验优先
  • 熟悉芯片级时钟复位模块,GPIO/I2C/SPI/UART接口模块,SMU等方面的设计
  • 熟悉SoC设计前端开发流程
  • 有security设计经验者优先
  • 有大规模AI/GPU芯片设计经验者优先
  • 微电子,计算机等相关专业本科以上学历,8年以上SoC设计经验