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OpenAI

产品制造工程师

地点:新加坡 薪资:薪资未公开 日期:2026-07-20

岗位摘要

推动制造和质量计划,确保产品从概念到量产的成功;领导下一代AI硬件系统的产品设计和制造流程,与设计工程、运营团队、TPM及外部供应商合作,确保产品按时交付并达到最高质量标准;领导团队建立NPI产品制造流程、系统和质量控制,明确里程碑和交付物,推动跨团队和跨职能的内部流程改进

岗位职责

  • 推动制造和质量计划,确保产品从概念到量产的成功
  • 领导下一代AI硬件系统的产品设计和制造流程,与设计工程、运营团队、TPM及外部供应商合作,确保产品按时交付并达到最高质量标准
  • 领导团队建立NPI产品制造流程、系统和质量控制,明确里程碑和交付物,推动跨团队和跨职能的内部流程改进
  • 在设计、开发、测试、原型和生产阶段提供实践性的产品制造分析
  • 研究自动化技术,开发新的测试和系统以提高效率
  • 负责硬件产品从L6到L10的制造开发,包括PCB、PCBA、布线和连接器组装,以及L10组装,涵盖内部和外部开发工作,直至成功部署到基础设施并支持大规模生产工作负载
  • 与工程团队、TPM、供应商、合作伙伴和关键利益相关者共同制定和管理整体产品制造需求、范围、时间表和交付物
  • 与跨职能团队有效沟通,确保项目成功执行
  • 运用问题解决技能解决问题和克服障碍,执行风险评估、风险缓解和变更管理
  • 同时管理多个项目
  • 监控项目进度,确保满足截止日期和标准

任职要求

  • 在领导复杂项目从概念到生产发布方面有出色的记录,并能与跨职能团队合作确保项目成功执行
  • 具有创造力、注重细节和自我激励,寻求科技行业激动人心的机会
  • 了解PCB和PCBA的行业趋势和制造技术的最新发展
  • 喜欢与跨职能团队紧密合作,理解需要验证的关键设计变更,以准确地将工程验证需求整合到整体系统构建中
  • 有推动新平台引入的开发时间表和管理内部审查流程的经验
  • 在跨国JDM/CM和供应商中推动创新、质量和进度的丰富经验
  • 深入了解PCB材料选择、PCBA、BOM组件

福利待遇

  • 混合工作模式(每周3天在办公室)
  • 提供搬迁援助