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2.5D/3D IC Interposer物理设计工程师

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地点：上海薪资：薪资未公开日期：2026-01-29

岗位摘要

负责2.5D/3D IC Interposer全流程物理实现工作，涵盖Floorplan规划、电源网络设计（PDN）、布线、物理验证等核心环节，保障Interposer物理设计的PPA（性能、功耗、面积）与良率目标达成

岗位职责

负责2.5D/3D IC Interposer全流程物理实现工作，涵盖Floorplan规划、电源网络设计（PDN）、布线、物理验证等核心环节，保障Interposer物理设计的PPA（性能、功耗、面积）与良率目标达成
主导Interposer与Die、Substrate的接口设计，完成Bump/RDL布局、TSV/bump的物理集成，确保多芯片异构集成的物理连接可行性与信号完整性以及解决2.5D/3D设计IREM等
与前端设计、仿真验证、SI/PI/热仿真、封装设计等团队紧密协作，同步设计需求，解决跨领域集成中的物理设计问题，推动设计迭代与问题闭环
跟踪先进封装Interposer设计的行业技术趋势，优化物理实现流程，引入新方法、新工具提升设计效率与设计质量

任职要求

2年及以上芯片后端物理实现及先进封装Interposer设计相关工作经验，有量产芯片Interposer物理实现项目经验，熟悉CoWoS/Chiplet/SoIC等先进封装方案的设计流程者优先
精通Interposer物理实现全流程，熟悉2.5D/3D IC异构集成架构，掌握Bump/RDL/TSV/CoWoS/SiP等先进封装技术的物理设计要点
具备扎实的半导体物理、集成电路设计、电源和信号完整性(PISI)设计基础，能独立分析并解决EM/IR Drop/布线拥塞等物理设计问题
具备良好的跨团队沟通协作能力、问题分析与解决能力，能承受芯片设计项目的进度压力，具备较强的责任心与执行力
精通物理实现流程脚本开发(TCL/Perl/Python)