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壁仞科技

AI Native 研究工程师

地点:上海 薪资:25-50K 日期:2026-06-26

岗位摘要

围绕AI赋能芯片软硬件研发,开展前沿技术探索、原型开发和工程验证;研究算法、硬件架构和软件栈之间的协同优化方法,推动软硬件协同设计;利用大模型、代码Agent、自动化工具链提升研发效率,包括代码生成、验证辅助、设计空间探索、文档生成、实验分析等

岗位职责

  • 围绕AI赋能芯片软硬件研发,开展前沿技术探索、原型开发和工程验证
  • 研究算法、硬件架构和软件栈之间的协同优化方法,推动软硬件协同设计
  • 利用大模型、代码Agent、自动化工具链提升研发效率,包括代码生成、验证辅助、设计空间探索、文档生成、实验分析等
  • 探索适合AI Agent协同研发的新型工作流,形成“一名工程师 + 多个AI Agent”的高效研发模式
  • 独立负责研究项目,从Idea生成、技术调研、方案设计、实现验证到总结输出
  • 沉淀可复用的研发工具、自动化脚本、评测框架、开源项目或内部平台能力
  • 输出技术报告、专利、论文、开源项目、IP原型或可落地的工程方案
  • 跟踪AI for EDA、AI for Coding、AI for Architecture、AI for Verification、AI Infra等相关方向的最新进展,并转化为可执行研究课题

任职要求

  • 计算机、电子工程、微电子、自动化或相关专业背景,硕士及以上学历
  • 具备较强的编程能力,熟悉一种或多种技术栈
  • 熟悉至少一个芯片软硬件相关方向,如体系结构、编译器、EDA、RTL设计、验证、AI加速器、嵌入式系统、操作系统或高性能计算
  • 对AI工具和大模型研发方式有强烈兴趣,愿意主动使用AI Agent进行调研、编码、验证和知识管理
  • 具备较强的问题定义能力、技术调研能力和原型实现能力,能够从开放问题中抽象出可验证的研究课题
  • 具备良好的工程习惯,能够将探索性工作沉淀为代码、工具、文档、专利或技术报告
  • 自驱力强,适应高不确定性的研究环境,能够独立推进“一人项目”式研发

加分项

  • 有芯片设计、编译器、EDA、AI 加速器、软硬件协同优化相关项目经验
  • 熟悉 LLM Agent、RAG、代码生成、自动化评测、AI Coding 工具链等AI Agent相关方向
  • 熟悉AI芯片软件栈和开源框架/工具链
  • 有开源项目、论文、专利、技术博客或高质量工程作品
  • 有从 0 到 1 推动研究原型、内部工具或创新项目落地的经验
  • 岗位产出 该岗位不以单一代码交付为唯一目标,更强调持续形成可沉淀的研究与工程成果,包括
  • 技术 Idea 与研究课题
  • 原型系统与工具链
  • 芯片软硬件协同优化方案
  • 内部 IP 或可复用模块
  • 专利、论文、技术报告
  • AI Agent 驱动的新型研发流程与方法论 我们期待的人 你既是工程师,也是研究者
  • 既能深入芯片软硬件技术细节,也愿意把 AI 当作新的研发伙伴
  • 你不只是使用 AI 提效,而是愿意探索“AI 时代研发工程师应该如何工作”

福利待遇

  • 薪资范围:25-50K·15薪
  • 工作地点:上海闵行区
  • 经验不限,硕士及以上学历
  • 有机会参与前沿AI与芯片软硬件研发项目
  • 采用创新的“一人项目”研发模式,协同多个AI Agent
  • 产出可沉淀的研究与工程成果,包括Idea、原型、工具、开源项目、专利、论文等

工作地址

上海闵行区壁仞科技