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封装设计工程师

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地点：上海薪资：薪资未公开日期：2026-04-29

岗位摘要

负责封装方案选型评估；独立完成封装基板设计；完成封装散热评估和散热方案制定；完成基于封装材料的应力评估；与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定；学历要求硕士；具备5-10年封装设计相关工作经验

岗位职责

负责封装方案选型评估
独立完成封装基板设计
完成封装散热评估和散热方案制定
完成基于封装材料的应力评估
与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定

任职要求

学历要求硕士
具备5-10年封装设计相关工作经验
熟悉精密仪器封装设计
具备SI/PI、热动力等相关专业知识

福利待遇

工作地点位于上海浦东新区展想广场
由寒武纪招聘专家对接

工作地址

上海浦东新区展想广场11楼