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机械工程师，硬件系统

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地点：美国薪资：$310K-$460K 日期：2026-01-29

岗位摘要

领导数据中心应用的AI超级计算机产品的机械设计；与跨职能团队合作，设计和优化数据中心硬件的热解决方案，包括芯片、电源模块和系统级冷却架构；与跨职能团队合作，将热管理策略整合到硬件设计中，从概念到大规模生产

岗位职责

领导数据中心应用的AI超级计算机产品的机械设计
与跨职能团队合作，设计和优化数据中心硬件的热解决方案，包括芯片、电源模块和系统级冷却架构
与跨职能团队合作，将热管理策略整合到硬件设计中，从概念到大规模生产
设计和验证机械系统，包括机箱、外壳、冷却系统和高功率连接，确保符合性能和可靠性标准
进行3D建模、有限元分析、公差分析和原型制作，确保可制造性和严格的质量要求
进行机械测试，包括振动、冲击和热循环测试，确保在极端操作条件下的长期可靠性
识别和评估新技术和方法，以提高产品设计中的机械和热性能
开发适当的规格和测试程序，确保电子设备的可靠性和性能
与供应商合作，支持定制机械和热组件的开发，并确保生产质量

任职要求

机械工程或相关领域的学士学位（硕士优先）
7年以上IT硬件机械设计、模拟和验证的行业经验
熟练使用CAD工具和有限元分析
对机械设计、材料特性、制造方法和测试程序有深刻理解
能够分析实验数据，识别机械或制造问题的根本原因，并实施纠正措施
具备强大的问题解决能力，能够进行基本原理计算以支持设计决策
自我驱动、注重细节，能够在跨职能工程环境中独立或协作工作

福利待遇

提供搬迁援助
混合工作模式（每周3天在办公室）