芯片工程师
岗位摘要
参与项目端到端活动：战略、规格、执行和技术标准；编写他人设计所依据的规格书与接口定义，并在架构收敛过程中保持其一致性；做出并负责方向性决策：技术与 IP 选择、自研、采购或授权的取舍，以及在哪些方面掌握设计主导权而非依赖合作伙伴
岗位职责
- 参与项目端到端活动：战略、规格、执行和技术标准
- 编写他人设计所依据的规格书与接口定义，并在架构收敛过程中保持其一致性
- 做出并负责方向性决策：技术与 IP 选择、自研、采购或授权的取舍，以及在哪些方面掌握设计主导权而非依赖合作伙伴
- 构建并分享针对所在领域中类似代码部分的 AI 辅助方法，并帮助团队了解 Claude 真正能加速哪些工作
- 从所在领域视角参与架构与微架构讨论，包括该领域对芯片其余部分施加的权衡
- 与 Anthropic 推理、性能、内核和基础设施团队合作进行软硬件协同设计，并与硬件系统团队合作进行启动与集成
- 在首批硅片到货时支持启动与调试，无论来自哪个领域
任职要求
- 在至少一个硅领域拥有深入、实操的专业能力：前端设计、流片前验证、物理设计、可测试性设计、模拟与混合信号、技术与代工、设计基础设施，或封装与信号/电源完整性
- 直接个人参与过已流片并量产的硅片，并能详细说明自己的职责
- 对相邻领域有足够的工作流利度，能够推理专业领域之外的芯片级权衡
- 具有与外部合作伙伴（ASIC 公司、IP 供应商、代工厂或测试合作伙伴）合作的经验，包括审查其工作并把握技术标准
- 有主导方向性技术决策并承担其后果的记录，而不仅仅是提出建议
- 在自己的工作中有使用 AI 编码工具的实践经验，并清楚其帮助所在与局限
- 具备清晰的书面和口头沟通能力，并有推动跨团队和组织达成一致的经验
- 能在高度动态的项目中，以高自主性和较少支持开展工作
- 具有机器学习加速器、高性能计算或其他大型高带宽设计经验
- 具有创始或早期阶段硅团队经验，包括从零建立流程、方法或工具
- 具有与合作伙伴共同执行和完全内部执行芯片开发的经验