结构应力工程师
岗位摘要
参与芯片、封装应力分析和测试验证；负责扩展卡和模组板级热应力和机械应力仿真分析；负责板级可靠性验证和应力相关测试，并对应力仿真进行回归校验；参与扩展卡和模组结构设计和优化；为客户提供结构应力技术支持
岗位职责
- 参与芯片、封装应力分析和测试验证
- 负责扩展卡和模组板级热应力和机械应力仿真分析
- 负责板级可靠性验证和应力相关测试，并对应力仿真进行回归校验
- 参与扩展卡和模组结构设计和优化
- 为客户提供结构应力技术支持
任职要求
- 本科及以上学历，机械、力学、材料等相关专业，2~5年工作经验
- 了解电子产品应力仿真、验证测试和失效分析
- 了解FCBGA封装，有2.5D/3D先进封装相关经验者优先
- 熟悉机构设计3D建模工具（如Creo、Solidworks等）者优先
- 具备良好的沟通能力和团队合作精神
- 自我驱动，热衷技术