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结构应力工程师

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地点：上海薪资：薪资未公开日期：2026-01-29

岗位摘要

参与芯片、封装应力分析和测试验证；负责扩展卡和模组板级热应力和机械应力仿真分析；负责板级可靠性验证和应力相关测试，并对应力仿真进行回归校验；参与扩展卡和模组结构设计和优化；为客户提供结构应力技术支持

岗位职责

参与芯片、封装应力分析和测试验证
负责扩展卡和模组板级热应力和机械应力仿真分析
负责板级可靠性验证和应力相关测试，并对应力仿真进行回归校验
参与扩展卡和模组结构设计和优化
为客户提供结构应力技术支持

任职要求

本科及以上学历，机械、力学、材料等相关专业，2~5年工作经验
了解电子产品应力仿真、验证测试和失效分析
了解FCBGA封装，有2.5D/3D先进封装相关经验者优先
熟悉机构设计3D建模工具（如Creo、Solidworks等）者优先
具备良好的沟通能力和团队合作精神
自我驱动，热衷技术