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寒武纪

热设计工程师

地点:北京 薪资:薪资未公开 日期:2025-05-15

岗位摘要

负责芯片、板级与整机的散热与结构设计;与硬件工程师、layout工程师确认PCB布局;制定热设计规范;电子等相关专业硕士及以上学历;熟悉电子产品的热设计流程,熟悉应用仿真软件进行电子产品的热设计仿真与热设计方案

岗位职责

  • 负责芯片、板级与整机的散热与结构设计
  • 与硬件工程师、layout工程师确认PCB布局
  • 制定热设计规范

任职要求

  • 电子等相关专业硕士及以上学历
  • 熟悉电子产品的热设计流程,熟悉应用仿真软件进行电子产品的热设计仿真与热设计方案
  • 了解散热器与风扇的制作流程并根据系统需要进行选型