高级封装可靠性工程师
岗位摘要
主导先进HPC封装的可靠性测试计划与评估，包括风险识别、潜在失效机理分析、根因调查、缓解计划制定及纠正措施开发；基于热机械建模推动以可靠性为核心的封装设计优化，提升封装可靠性、电源完整性、热性能、机械鲁棒性及平台可扩展性
岗位职责
- 主导先进HPC封装的可靠性测试计划与评估，包括风险识别、潜在失效机理分析、根因调查、缓解计划制定及纠正措施开发
- 基于热机械建模推动以可靠性为核心的封装设计优化，提升封装可靠性、电源完整性、热性能、机械鲁棒性及平台可扩展性
- 开发、验证并应用封装可靠性模型与寿命预测方法，覆盖组装、认证及产品工作条件
- 评估并推荐封装架构、结构设计、材料与组装工艺，以最大化可靠性表现与制造稳健性
- 预测封装互连在产品特定电流、温度、工作负载、占空比及PCB边界条件下的电迁移寿命
任职要求
- 8年以上行业经验，熟悉半导体封装可靠性原理与失效机理，包括电迁移、焊点疲劳、界面分层、介质开裂、通孔失效、翘曲、蠕变、应力松弛及材料退化
- 深入掌握先进封装架构，包括2.5D与3.5D集成、中介层、嵌入式桥接、芯粒、大尺寸封装基板、HBM集成、重布线层及封装级电源分配
- 具备主导封装失效调查、开展根因分析并实施纠正措施的实证经验
- 乐于解决前沿HPC封装相关的复杂可靠性挑战，包括超大封装尺寸、高功率及高速芯片集成
- 积极开发新的可靠性测试方法、预测模型与工程解决方案，而非仅依赖传统行业实践
- 有志于推动异质垂直集成（芯片/封装/系统）、大电流供电、先进冷却及大规模封装架构的极限
- 希望通过仿真驱动的洞察影响芯片、封装、冷却与系统层面的产品架构和设计决策
- 乐于广泛学习半导体技术，包括芯片架构、电源分配、封装集成、材料、冷却及系统级交互