招聘顾问（芯片硬件侧招聘）
岗位摘要
负责芯片硬件相关岗位的招聘全流程工作，包括简历筛选、初步沟通、面试安排、评估跟进、录用及入职协调等；岗位方向涵盖数字芯片电路设计、芯片验证（DV）、数字后端（APR/PD）、DFT、嵌入式软件、固件开发、板卡及硬件量产工程等
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岗位职责
- 负责芯片硬件相关岗位的招聘全流程工作，包括简历筛选、初步沟通、面试安排、评估跟进、录用及入职协调等
- 岗位方向涵盖数字芯片电路设计、芯片验证（DV）、数字后端（APR/PD）、DFT、嵌入式软件、固件开发、板卡及硬件量产工程等
- 根据招聘需求进行日常渠道发布、简历搜寻和候选人邀约，持续沉淀和更新硬件方向人才库
- 协助维护芯片硬件方向人才地图，梳理行业公司分布、团队架构及关键岗位画像
- 跟进招聘数据并整理周报/月报，分析招聘转化情况，协助优化招聘流程、面试体验及沟通效率
- 配合业务团队推进关键岗位招聘进度，完成其他招聘与人力支持相关工作
任职要求
- 本科及以上学历，1–3年招聘经验，熟悉完整招聘流程，有芯片/半导体/硬件类岗位招聘经验者优先
- 对芯片硬件技术领域有基本认知或兴趣，了解主流岗位方向（如芯片设计、验证、后端、DFT、嵌入式/固件开发、硬件/量产工程等），愿意持续学习相关知识并提升岗位理解能力
- 具备良好的信息获取与学习能力，能够快速理解岗位需求及人才画像
- 沟通能力强，执行力好，具备一定抗压能力，能够在多岗位并行招聘中保持推进节奏
- 责任心强，有团队协作意识，对技术招聘方向有长期发展意愿
福利待遇
- 提供有竞争力的薪酬，15-25K·15薪
- 入职即缴纳五险一金，福利保障完善
- 加入寒武纪这一人工智能芯片领域头部企业，职业发展前景广阔
- 接触芯片硬件领域前沿技术，积累专业技术人脉资源
工作地址
北京海淀区北航致真大厦D座16层
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