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壁仞科技

PCIe设计/集成工程师

地点:上海 薪资:30-50K 日期:2026-03-03

岗位摘要

与SOC及PD团队协作,交付高质量PCIe/DDR/UCIe子系统SDC,完成时序迭代与收敛;执行CDC、lint等RTL签收,实现子系统功能ECO;针对特殊需求完成SDC及专项时序检查签收

岗位职责

  • 与SOC及PD团队协作,交付高质量PCIe/DDR/UCIe子系统SDC,完成时序迭代与收敛
  • 执行CDC、lint等RTL签收,实现子系统功能ECO
  • 针对特殊需求完成SDC及专项时序检查签收
  • 深入理解时钟结构、频率与CDC关系,协助高质量floorplan及前端签收
  • 参与子系统集成与设计,支持DV完成功能验证与覆盖率签收
  • 在Emulation平台完成功能与系统级测试,协同软件部门
  • 支持测试团队完成芯片回片后PCIe bring-up及量产测试

任职要求

  • 至少2个16nm及以下工艺大型SoC设计/集成/RTL-signoff经验
  • 熟悉从RTL到tapeout的全流程(综合、DFT、floorplan、PD等)
  • 精通Verilog
  • 深入掌握STA与CDC,有多时钟域高速系统时序分析经验
  • 熟练使用主流SDC、Tcl及synthesis/CDC/timing签收工具
  • 能独立分析并收敛时序/CDC/lint报告,提出设计或约束修改方案
  • 自驱、结果导向,善于团队合作

加分项

  • 有自己独立完成PCIe Gen3以上synthesis/PD,并成功tapeout经验是大
  • 熟悉PCIe Gen3以上协议,并对某些PCIe feature有深入理解/设计经验是
  • 有强烈愿望从综合/PD转前端设计的想法是很大的
  • 认真仔细,并行多任务,抗压能力是大
  • 马先生 刚刚活跃

福利待遇

  • 年薪15薪,30-50K月薪,绩效奖金
  • 上海闵行区核心科技园区办公
  • 参与顶尖AI芯片项目,技术成长空间大
  • 与全球专家协作,扁平管理,快速决策

工作地址

上海闵行区壁仞科技