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封装工程师

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地点：上海薪资：20-40K 日期：2026-03-03

岗位摘要

评估新产品封装需求，负责与封装厂的技术对接，完成新产品的封装选型及方案可行性评估；负责与 Interposer 供应商对接，完成 TO 及相关工程问题协调解决；负责封装工程批次的进度管控、异常确认、问题解决，按期完成产品交付

岗位职责

评估新产品封装需求，负责与封装厂的技术对接，完成新产品的封装选型及方案可行性评估
负责与 Interposer 供应商对接，完成 TO 及相关工程问题协调解决
负责封装工程批次的进度管控、异常确认、问题解决，按期完成产品交付
与封装厂进行设计 review，审核并 release 最终图纸及相关生产 tooling 确认
持续洞察跟踪先进封装技术与新材料的业内进展，评估与导入新技术新材料
与公司内部 Layout、SIPI、板级工艺等领域 co-work，提供封装工艺相关技术支持

任职要求

本科及以上学历，电子或材料等相关专业
3 年以上先进封装 PIE 工作经验，或 3 年以上芯片封装导入工作经验
熟悉 2.5D、FO-EB 等先进封装工艺，具备 3D 封装经验优先
了解 FCBGA 封装基板工艺优先，了解 Interposer 工艺优先
了解封装可靠性及封装失效分析
具备良好的团队合作意识

福利待遇

提供全年 15 薪的薪酬结构

工作地址

上海闵行区壁仞科技12层