封装工艺工程师

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地点：上海薪资：薪资未公开日期：2026-01-29

岗位摘要

工艺开发与优化：负责封装工艺的设计与开发，包括晶圆级封装（WLP）、倒装焊（Flip Chip）、扇出型封装（Fan-out）、扇入型封装（Fan-in）等；持续优化封装工艺，提升产品封装良率，降低生产成本

工艺开发与优化：负责封装工艺的设计与开发，包括晶圆级封装（WLP）、倒装焊（Flip Chip）、扇出型封装（Fan-out）、扇入型封装（Fan-in）等；持续优化封装工艺，提升产品封装良率，降低生产成本
跨部门协作与项目推进：与设计、仿真团队密切沟通，参与新产品研发的封装方案评审，从工艺可行性角度提出建议，制定Design rule，了解基板工艺制程，SI/PI仿真等相关内容，完成DFM sign off，确保封装的可制造性 (DFM) 和可靠性
技术文件编制与管理：编制封装工艺规程（SOP）、封装和基板工艺参数SPEC、检验标准等技术文件，并确保文件的准确性、完整性
管理制造与质量控制：就产品事宜与基板厂/封装厂对接，保证工艺稳定性和产品质量
产品可靠性测试与改进：制定封装产品的可靠性测试方案，如高低温循环测试、湿热测试等，组织开展可靠性测试工作；分析测试数据，了解抽样规则和寿命加速评估方法，识别产品可靠性风险点，提出工艺改进措施并推动落地