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OpenAI

PCBA产品制造工程师

地点:美国 薪资:薪资未公开 日期:2026-09-18

岗位摘要

推动制造与质量计划,确保产品从概念和早期开发到NPI、生产启动和规模化取得成功;主导下一代AI硬件系统的制造工艺开发,与设计工程、系统工程、运营、TPM、供应商和制造伙伴紧密合作;负责PCBA制造开发与量产准备,包括组装工艺、工艺验证、制造测试、返修、良率提升以及顺利导入批量生产

岗位职责

  • 推动制造与质量计划,确保产品从概念和早期开发到NPI、生产启动和规模化取得成功
  • 主导下一代AI硬件系统的制造工艺开发,与设计工程、系统工程、运营、TPM、供应商和制造伙伴紧密合作
  • 负责PCBA制造开发与量产准备,包括组装工艺、工艺验证、制造测试、返修、良率提升以及顺利导入批量生产
  • 在内部团队和外部制造伙伴之间建立NPI制造流程、系统、质量控制、里程碑和交付物
  • 在设计、开发、原型、验证和生产阶段提供动手制造工程支持
  • 与工程团队合作评估可制造性,识别生产风险,并在产品开发生命周期早期纳入制造要求
  • 推动制造、组装、测试、良率和质量问题的根本原因分析与纠正措施
  • 研究并开发制造自动化、测试方法、工装和工艺,以提高质量、产量和效率
  • 制定并管理制造要求、进度、就绪标准和交付物,覆盖工程团队、TPM、供应商、代工厂和其他关键利益相关者
  • 推动制造就绪评审,确保产品在量产爬坡前满足质量、可靠性、良率和生产要求
  • 在跨职能团队和外部伙伴之间有效沟通,确保复杂硬件项目的成功执行
  • 在整个产品生命周期中执行风险评估、缓解和变更管理
  • 同时管理多个硬件项目和制造工作流,同时确保关键里程碑和标准得到满足

任职要求

  • 拥有将复杂硬件产品从概念和原型推进到NPI、生产启动和大批量制造的出色记录
  • 在PCBA制造、组装工艺、制造测试、工艺开发、良率和质量方面拥有深厚经验
  • 熟悉PCBA组装和返修工艺、组件级制造考虑因素,以及制造复杂高性能硬件所需的设备和工艺
  • 拥有与多个跨职能团队、供应商和制造伙伴合作的丰富经验

福利待遇

  • 采用混合办公模式,每周到办公室3天
  • 为新员工提供搬迁支持