返回岗位列表

OpenAI

机器人PCB布局工程师

地点:美国 薪资:薪资未公开 日期:2026-09-19

岗位摘要

负责复杂机器人系统的PCB布局、元件摆放、布线和制造发布;与信号/电源完整性工程师协作,根据仿真结果优化布局;实现高速布线、受控阻抗、电源分配、去耦、接地、EMI/EMC、热管理和机械集成要求

岗位职责

  • 负责复杂机器人系统的PCB布局、元件摆放、布线和制造发布
  • 与信号/电源完整性工程师协作,根据仿真结果优化布局
  • 实现高速布线、受控阻抗、电源分配、去耦、接地、EMI/EMC、热管理和机械集成要求
  • 直接与PCB制造商和组装合作伙伴合作,定义叠层、建立设计规则、推动DFM/DFA/DFT评审,并在发布前关闭问题
  • 准备制造和组装文档,包括图纸、ODB++、钻孔文件、叠层表和制造说明
  • 检查新收到的PCBA,并参与板级制造失效分析
  • 为可复用设计约束和布局工作流做出贡献,并维护元件库资产,如符号、封装和3D模型

任职要求

  • 6年以上复杂多层PCB设计经验
  • 熟练使用Cadence Allegro PCB Designer和Constraint Manager
  • 具有丰富的HDI设计经验,包括细间距BGA、微孔、盲埋孔、盘中孔和顺序层压
  • 理解信号完整性和电源完整性基础,包括回流路径、差分对、长度匹配、串扰和电源输送
  • 具有与PCB制造商合作进行叠层开发、制造约束和DFM的经验
  • 能够跨工程学科以及与外部制造合作伙伴有效沟通
  • 优先:具有刚挠结合板或其他机械受限设计经验
  • 优先:具有PCIe、DDR、USB、以太网、MIPI或类似高速接口布线经验
  • 优先:熟悉Cadence Sigrity或Ansys SIwave等SI/PI仿真工具
  • 优先:具有电源或其他电力电子电路或混合信号系统布局经验
  • 优先:熟悉IPC标准、Cadence SKILL脚本或布局自动化