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超大规模芯片物理实现工程师

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地点：北京薪资：薪资未公开日期：2026-01-29

岗位摘要

与架构和设计团队协作完成从RTL到GDS的芯片物理实现；主导先进工艺/封装下的全芯片及模块级布局布线、时钟电源规划；负责特殊单元定制、时序收敛、低功耗设计与物理验证；跨部门对接芯片接口设计/测试/验证领域需求

岗位职责

与架构和设计团队协作完成从RTL到GDS的芯片物理实现
主导先进工艺/封装下的全芯片及模块级布局布线、时钟电源规划
负责特殊单元定制、时序收敛、低功耗设计与物理验证
跨部门对接芯片接口设计/测试/验证领域需求
多维度优化PPA指标以提升产品竞争力

任职要求

具备电路设计/半导体知识及后端物理设计全流程认知
对先进工艺/封装技术有强烈钻研精神
能突破现有EDA工具与工艺限制并进行自动化优化
熟练掌握Linux环境及Perl/Tcl/Python脚本开发
具备团队协作意识与高度责任心