先进封装SIPI仿真工程师
岗位摘要
完成先进封装系统级别SIPI仿真，输出设计方案修改建议与规则；指导GDS layout和基板mcm修改方案；配合封装设计review bump及pin map优化；探索不同先进封装形式的前沿技术与研发
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岗位职责
- 完成先进封装系统级别SIPI仿真，输出设计方案修改建议与规则
- 指导GDS layout和基板mcm修改方案
- 配合封装设计review bump及pin map优化
- 探索不同先进封装形式的前沿技术与研发
- 对fab pdk进行理解与反馈
任职要求
- 硕士及以上学历，微电子学、电子、半导体物理相关专业
- 5年以上SIPI工作经验
- 熟练掌握HFSS、Hspice、Cadence、Redhawk、ADS等SIPI工具
- 具备芯片内外高速信号传输指标（带宽、延迟等）的深入理解
- 有DDR、PHY、PCIe、UCIe等高速IP技术分析经验者优先
- 有2.5D/3D封装经验者优先
- 良好的团队协作能力，能配合设计与工艺团队建模并给出设计建议
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