COWOS 2.5D先进封装工艺工程师

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地点：北京薪资：薪资未公开日期：2026-01-29

岗位摘要

负责COWOS 2.5D先进封装AB1制程工艺开发及量产NPI导入；负责产品NPI导入前期的制程TRA评估，导入过程中工程问题的攻关闭环，确保产品按时高质量交付；负责产品新工艺需求的设备、材料、工艺等方面的开发评估和验证

微电子、半导体材料、材料物理与化学方向本科及以上学历，熟悉2.5D（CoWoS-S/L/R）、3DIC等封装
3年及以上先进封装研发经验，精通COWOS 2.5D AB1 FC+Deflux封装制程并具备解决相关工艺问题的能力，熟悉其他工艺如UF1/Molding/BG/Trim等是加分项
对封装工艺上下游领域有一定了解，如BVR/BFR/ AB2制程
熟悉CoWoS产品可靠性流程及要求等，对CoWoS产品的可靠性风险问题有一定了解
熟悉产品开发和验证流程，具备质量风险意识