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SIP 数字后端实现工程师

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地点：上海薪资：30-45K 日期：2026-03-03

岗位摘要

负责芯片所有硬 IP 及 IO 的方案规划、摆放及实现；负责芯片 ubump 或 C4bump 的方案规划、摆放及实现；负责 2.5D/Chiplet 设计 interposer ubump/C4bump pattern/pitch 规划与实现

岗位职责

负责芯片所有硬 IP 及 IO 的方案规划、摆放及实现
负责芯片 ubump 或 C4bump 的方案规划、摆放及实现
负责 2.5D/Chiplet 设计 interposer ubump/C4bump pattern/pitch 规划与实现
负责 2.5D/Chiplet interposer 方案规划与实现
与 package 及板卡团队合作，进行 ball map 实现可行性评估
负责 ESD 方案规划与实现，执行 DRC/PERC/LVS 检查

任职要求

具备三年以上数字后端相关工作经验
熟练使用 ICC2、Innovus、Calibre、Voltus、Starrc、3D Stack 等后端工具
非常熟悉数字后端物理设计的主流工艺节点
有 2.5D/3DIC、InFO 设计经验者优先
精通 Makefile、Perl、Shell 或 Python 等脚本语言

工作地址

上海闵行区临港浦江科技广场16号楼