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硅片实现工程师

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地点：美国薪资：薪资未公开日期：2025-12-05

岗位摘要

开发、构建并拥有用于物理实现的工具、流程和方法论；负责从布局规划到最终签核的模块物理实现；与RTL设计师合作，推动最优的模块实现方案；分析与优化设计的时序、功耗和面积权衡，并与EDA供应商和ASIC合作伙伴协作

岗位职责

开发、构建并拥有用于物理实现的工具、流程和方法论
负责从布局规划到最终签核的模块物理实现
与RTL设计师合作，推动最优的模块实现方案
分析与优化设计的时序、功耗和面积权衡，并与EDA供应商和ASIC合作伙伴协作

任职要求

拥有物理设计和方法论开发相关行业经验：学士学位4年以上，硕士学位2年以上，或博士学位0-1年
拥有成功流片复杂硅片设计的经验
具备模块物理实现和PPA收敛的实践经验
具备Python、Bazel、TCL的丰富编码经验
具备构建物理设计工具、流程和方法论的丰富经验
深刻理解微架构、RTL设计、物理设计、电路设计、物理验证和时序收敛
熟悉行业标准的物理综合、PNR、LEC和功耗估算工具与流程