返回岗位列表

先进封装工艺工程师

查看原岗位

地点：上海薪资：薪资未公开日期：2026-01-29

岗位摘要

负责团队先进封装工艺能力建设，工艺研发及产品规格制定；对接Fab厂评估先进封装工艺风险并提供解决方案；熟悉2.5D Si中介层及TSV桥接芯片加工流程，主导缺陷DOE优化；开发3DIC混合键合工艺，解决制造问题并输出报告

岗位职责

负责团队先进封装工艺能力建设，工艺研发及产品规格制定
对接Fab厂评估先进封装工艺风险并提供解决方案
熟悉2.5D Si中介层及TSV桥接芯片加工流程，主导缺陷DOE优化
开发3DIC混合键合工艺，解决制造问题并输出报告
协同设计/SIPI/仿真团队优化bumpmap/layout，攻克热管理/应力匹配等难题
推动技术从研发到量产的转化落地

任职要求

硕士及以上学历，材料科学/微电子/半导体物理相关专业
具备2.5D Si中介层Fab端NPI研发经验者优先
熟悉DTC/SiCAP工艺或TSV PLT/Annealing等关键制程者优先