返回岗位列表

热工程师

查看原岗位

地点：美国薪资：$310K-$460K 日期：2026-01-29

岗位摘要

设计和优化数据中心硬件的热解决方案，包括芯片、电源模块和系统级冷却架构；评估芯片、封装和板级的热性能，解决功率密度、散热和热界面材料相关的挑战；进行热建模和仿真，预测温度分布并识别热瓶颈

岗位职责

设计和优化数据中心硬件的热解决方案，包括芯片、电源模块和系统级冷却架构
评估芯片、封装和板级的热性能，解决功率密度、散热和热界面材料相关的挑战
进行热建模和仿真，预测温度分布并识别热瓶颈
与跨职能团队合作，将热管理策略集成到硬件设计中，从概念到量产
支持实验室测试和验证，包括热实验设置、数据采集和热性能问题排查
设计和选择热组件，如冷板、散热器、风扇、蒸汽室和热界面材料（TIMs）
与固件和电气工程师合作，定义和实施动态功率和冷却管理的热控制算法
进行可行性研究和权衡分析，评估冷却技术并提高系统热效率
与供应商和制造商合作，支持定制热组件的开发并确保生产质量

任职要求

机械工程、热工程或相关领域的学士学位（硕士优先）
7年以上IT硬件热设计、仿真和验证的行业经验
熟练掌握热仿真软件和CAD工具
对热传递原理、热力学和流体力学有深入理解，特别是电子冷却方面
具备热测试设备的实际操作经验，包括热电偶、红外相机、风洞和P-Q特性测试设备
有芯片/封装级热分析经验，包括芯片级热扩散和封装热建模
能够分析实验数据，识别热问题的根本原因并实施纠正措施
具备强大的问题解决能力，能够进行基本原理计算以支持设计决策
自我驱动、注重细节，能够在跨职能工程环境中独立或协作工作