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寒武纪

芯片/板卡高速接口工程师

地点:北京 薪资:25-50K 日期:2026-06-26

岗位摘要

负责芯片高速接口的硅后验证,完成测例开发和调试验证,交付相关代码和测试报告;负责完成板卡高速接口的稳定性、兼容性以及系统级问题调试,解决测试问题,交付相关代码和测试报告;硕士及以上学历,通信工程、电子科学、信息技术、自动化控制等相关专业

岗位职责

  • 负责芯片高速接口的硅后验证,完成测例开发和调试验证,交付相关代码和测试报告
  • 负责完成板卡高速接口的稳定性、兼容性以及系统级问题调试,解决测试问题,交付相关代码和测试报告

任职要求

  • 硕士及以上学历,通信工程、电子科学、信息技术、自动化控制等相关专业
  • 熟悉C语言,熟悉Linux开发环境
  • 具备扎实的电路基础,了解SoC芯片基本工作原理
  • 熟悉高速IO工作原理,有相关调试经验者优先
  • 具备较强的学习能力和问题分析解决能力
  • 具备严谨的工作作风和制定计划的能力,具备良好的沟通和团队工作能力

福利待遇

  • 薪资范围25-50K·15薪
  • 工作地点北京
  • 提供五险一金
  • 提供带薪年假
  • 提供职业发展培训

工作地址

北京海淀区致真大厦北京市海淀区知春路7号致真大厦D座16层1601房‌